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Flavio Giacomozzi

Researcher
  • Phone: 0461314432
  • FBK Povo
Research interests
MEMS MEMS technology RF MEMS
Publications
  1. Giovanni Soncini; Pierluigi Bellutti; Maurizio Boscardin; Flavio Giacomozzi; Massimo Gottardi; Mario Zen,
    Smart Vision Chips in CCD and CCD/CMOS Technologies,
    From Neural Networks and Biomolecular Engineering,
    New York,
    Plenum Press,
    1995
    , pp. 49 -
    54
  2. Flavio Giacomozzi; Severino Pedrotti; Franco Moscon,
    Tin Diffusion Barrier and Ti cap for Double Metal I.C. Interconnects,
    Proceedings of the 23rd International Conference on Microelectronics [MIEL 1995],
    1995
    , pp. 213-
    218
  3. Pierluigi Bellutti; Maurizio Boscardin; Flavio Giacomozzi; Giovanni Soncini; Mario Zen; Nicola Zorzi,
    Proposal for a Simplified CMOS VLSI Fabrication Sequence,
    Digest of the `IEE Colloquium on Improving the efficiency of IC manufacturing technology`,
    1995
    , pp. 3-1-
    3-4
    , (Digest of the `IEE Colloquium on Improving the efficiency of IC manufacturing technology`,
    London, UK,
    12/04/1995 - 13/04/1995)
  4. Flavio Giacomozzi; Severino Pedrotti; Franco Moscon,
    TiN Diffusion Barrier and Ti cap for Double Metal I.C. Interconnects,
    The development of a TiN diffusion barrier for a double metal technology based on the use of Low Temperature Oxide (LTO) as intermetal dielectric is described. Processing problems are reviewed and discussed. This technology is to be used for the scale down of the Irst CCD7CMOS process,
    1995
  5. Flavio Giacomozzi; Maurizio Boscardin,
    Uso dell'RF cleaning per la riduzione della resistenza dei contatti intermetal in strutture a doppio livello di metallizzazione,
    I dispositivi prototipo prodotti in IRST, utilizzando un doppio livello di metallizzazione, hanno presentato una elevata resistenza dei contatti intermetal, dovuta principalmente alla presenza di ossido di Al all'interfaccia tra i due strati. La pulizia dei contatti mediante RF cleaning, immediatamente prima della deposizione del secondo strato di Al, si è mostrata efficace consentendo di ridurre notevolmente la resistenza di contatto e di migliorarne l'uniformità. Il rapporto descrive la tecnica usata ed i risultati ottenuti sia nella fase di messa a punto che nell'ambito di un processo completo CCD/CMOS,
    1994
  6. Pierluigi Bellutti; Maurizio Boscardin; Flavio Giacomozzi; Severino Pedrotti; Mario Zen; Giovanni Soncini,
    Thin film technology in the development of IRST-CCD/CMOS VLSI fabrication process,
    A.I.V.,
    no publisher,
    1993
    , (A.I.V.,
    Bolzano, Italy,
    1970)
  7. Maurizio Dapor; Guido Cicolini; Flavio Giacomozzi; Maurizio Boscardin; G. Queirolo,
    Seeman-Bohlin x-ray diffraction study of Al-1%Si thin films used in ULSI devices,
    in «MATERIALS LETTERS»,
    vol. 13,
    1992
    , pp. 142 -
    146
  8. Fabio Marchetti; Maurizio Dapor; Stefano Girardi; Flavio Giacomozzi; Antonella Cavalleri,
    Physical properties of TiN thin films,
    in «MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING»,
    vol. A115,
    1989
    , pp. 217 -
    221
  9. Antonella Cavalleri; Maurizio Dapor; Flavio Giacomozzi; Luis Guzman; P. Ossi; M. Scotoni,
    Superconductivity in crystalline and amorphous Nb-Zr thin films,
    in «MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING»,
    vol. 99,
    1988
    , pp. 201 -
    205
  10. Antonella Cavalleri; Maurizio Dapor; Flavio Giacomozzi; Luis Guzman; P. Ossi,
    Preparation of metal glasses by ion implantation and/or sputtering,
    in «ZEITSCHRIFT FÜR PHYSIKALISCHE CHEMIE»,
    vol. 157,
    1988
    , pp. 239 -
    244

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